Kingston KHX1600C9D3LK2/8GX

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Kingston KHX1600C9D3LK2/8GX

Producto cedido por Kingston para su análisis:

Kingston

1.- Introducción y Características Técnicas

Hoy analizamos el producto fuerte de Kingston, las memorias. En concreto analizamos una memoria de bajo voltaje y por tanto mejora la refrigeración en nuestros equipos.El modelo concreto es el KHX1600C9D3LK2/8GX, son dos módulos de 4GB a 1600Mhz, con un consumo de 1,35v a máxima velocidad.

Kingston, compañía fundada en 1987, es el mayor fabricante de memorias del mundo. En los últimos años el mercado ha empezado a demandar Memorias USB, Memorias Flash y Discos SSD; y en este sector Kingston también ha focalizado su desarrollo.

Kingston KHX1600C9D3LK2/8GX

A continuación describimos todas las especificaciones técnicas de las memorias LoVo de Kingston:

  • Modelo: KHX1600C9D3LK2/8GX
  • Tamaño Total: 8GB
  • Velocidad: 1600Mhz
  • Soporta Intel® XMP(Extreme Memory Profiles)
  • Low Voltage: 1,35V
  • Formato: DDR3 DIMM
  • Numero de Módulos: 2
  • CL(IDD): 9 cycles
  • Row Cycle Time (tRCmin): 49.5ns (min.)
  • Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin): 160ns (min.)
  • Row Active Time (tRASmin): 36ns (min.)
  • Power (Operating): 1.410 W* (per module)
  • UL Rating: 94V - 0
  • Operating Temperature: 0ºC to 85ºC
  • Storage Temperature: -55ºC to +100ºC
  • JEDEC standard 1.5V (1.425V ~ 1.575V) Power Supply
  • VDDQ = 1.5V (1.425V ~ 1.575V)
  • 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin
  • 8 independent internal bank
  • Programmable CAS Latency: 9, 8, 7, 6
  • Posted CAS
  • Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
  • Programmable CAS Write Latency(CWL) = 7 (DDR3-1333)
  • 8-bit pre-fetch
  • Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using A12 or MRS]
  • Bi-directional Differential Data Strobe
  • Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)
  • On Die Termination using ODT pin
  • Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE < 95°C
  • Asynchronous Reset
  • PCB : Height 1.180” (30.00mm), double sided component